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墨盒芯片焊接机 XJHP-3A

适用于高密度FPC、FFC与PCB、连接器之间的热压焊接工艺,由其是墨盒芯片的焊接。应用于汽车、电源、电脑、家电、手机、连接器、打印机、LED等行业。


墨盒芯片焊接机 XJHP-3A

  • 详情说明

墨盒芯片焊接机 XJHP-3A 特点:
1、脉冲加热方式,因应不同产品,升温速度可供设置。
2、自由浮动头设计,确保产品受压平均。
3、备有真空功能,调节对位更方便,双工位旋转轮换送料,提升工作效率。
4、温度数控化,清楚精密,可编程曲线包括预热及回流焊温度。
5、备有数字显示压力开关,可预设压力范围,实现过压保护功能。
6、PLC控制,7寸彩色触摸屏LCD显示输入,实时温度曲线显示。
7、中文菜单,参数设置浏览简洁直观,操作简化。
8、且置有密码保护,系统自检,故障报警显示功能。

墨盒芯片焊接机 XJHP-3A 技术参数:
机器尺寸
工作尺寸
机器重量
工作气压
电  源
升温设置
压头出力
温度设置
热压时间
热压精度
对位方式
治具个数
放料方式
启动方式
加热方式

610×450×610mm 长/宽/高
150x150mm
62kg
0.4-0.8Mpa
AC220V±10% 50HZ,2000W
两段
1~20Kg
室温~600℃误差±0.5℃
1~99S( 1S可调 )
0.05mm
CCD+液晶显示器
2
人工取放
双手按制

脉冲式加热

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墨盒芯片焊接机 XJHP-3A 案例展示:

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